| MEMS传感器的真空密封技术 |
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| 引用本文： | 曾大富,刘建华,罗驰.MEMS传感器的真空密封技术[J].微电子学,2005,35(3):268-269,274. |
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| 作者姓名： | 曾大富 刘建华 罗驰 |
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| 作者单位： | 模拟集成电路国家重点实验室;中国电子科技集团公司,第二十四研究所,重庆,400060 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展(863)计划“MEMS重大专项B类项目”资助(2003AA40402) |
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| 摘 要： | 文章介绍了MEMS传感器的几种真空密封方法，提出了一种真空密封方法的设想。
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| 关 键 词： | MEMS 传感器 谐振梁 压力传感器 真空密封 |
| 文章编号： | 1004-3365(2005)03-0268-02 |
Vacuum Encapsulation Technology for MEMS Sensors |
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| ZENG Da-fu,LIU Jian-hua,LUO Chi.Vacuum Encapsulation Technology for MEMS Sensors[J].Microelectronics,2005,35(3):268-269,274. |
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| Authors: | ZENG Da-fu LIU Jian-hua LUO Chi |
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| Abstract: | Methods currently used for vacuum encapsulation of MEMS sensors are described, and a new technique for vacuum package is proposed in the paper. |
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| Keywords: | MEMS Sensor Resonant beam Pressure sensor Vacuum packaging |
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