| MEMS封装技术研究进展 |
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| 引用本文： | 李金,郑小林,张文献,陈默.MEMS封装技术研究进展[J].微纳电子技术,2004,41(2):26-31. |
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| 作者姓名： | 李金 郑小林 张文献 陈默 |
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| 作者单位： | 1. 重庆大学生物力学与组织工程教育部重点实验室,重庆,400044;重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室,重庆,400044
2. 重庆大学生物力学与组织工程教育部重点实验室,重庆,400044 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(30270407) |
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| 摘 要： | 介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。
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| 关 键 词： | MEMS封装 多芯片组件 倒装芯片 准密封封装 模块式MEMS封装 |
| 文章编号： | 1671-4776(2004)02-0026-06 |
| 修稿时间： | 2003年8月24日 |
Lasted development in the field of MEMS packaging |
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| LI Jin,ZHENG Xiao-lin,ZHANG Wen-xian,CHEN Mo.Lasted development in the field of MEMS packaging[J].Micronanoelectronic Technology,2004,41(2):26-31. |
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| Authors: | LI Jin ZHENG Xiao-lin ZHANG Wen-xian CHEN Mo |
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| Institution: | LI Jin1,2,ZHENG Xiao-lin1,2,ZHANG Wen-xian1,CHEN Mo1 |
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| Abstract: | The main features,materials issues,and several new technologies of MEMS packaging are introduced. The integrated monolithic MEMS packaging,mutlichip model(MCM),flip-chip,quasi-hermetic packages,and modular MEMS packages are presented. A successful example of optical MEMS device packaging are also introduced. |
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| Keywords: | MEMS packaging multichip model flip-chip quasi-hermetic package modular MEMS package |
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