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| 塑料封装中多片集成电路的互连 | |
| 引用本文： | Hobson,L 肖辉扬.塑料封装中多片集成电路的互连[J].微电子学,1990,20(6):64-67. |
| 作者姓名： | Hobson L 肖辉扬 |
| 摘 要： | 采用引线框架和压模工艺,用低成本的塑料管壳封装一个芯片的集成电路相对地要容易一些。然而,对于特定的功能要求一个以上的器件的封装来说,就不那么容易或廉价了。本文介绍的组装技术适用于塑料封装多芯片电路的大批量、低成本生产。 当电路功能需要两个或两种以上芯片加工工艺时,采用多芯片电路是很有利的。例如,一个混合的数字/模拟电路,其数字部分可能要求CMOS电路,而模拟或线性功能则需要双极型电路。诚然,现在已经有了能把 |
| 关 键 词： | 多片 集成电路 塑料封装 互连 |
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