银掺杂聚L-精氨酸修饰电极同时测定芦丁和抗坏血酸 |
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引用本文: | 刘根,孙登明.银掺杂聚L-精氨酸修饰电极同时测定芦丁和抗坏血酸[J].分析科学学报,2014(1). |
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作者姓名: | 刘根 孙登明 |
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作者单位: | 淮北师范大学化学与材料科学学院; |
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基金项目: | 安徽省高校省级自然科学研究重点项目(No.KJ2011A255) |
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摘 要: | 用循环伏安法制备银掺杂聚L-精氨酸修饰玻碳电极(Ag-PA/GCE),研究了芦丁和抗坏血酸在该修饰电极上的电化学行为,建立了芦丁和抗坏血酸同时测定的新方法。在pH=2.5的磷酸盐缓冲溶液(PBS)中,于140mV·s-1的扫速下,芦丁产生一对氧化还原峰,其氧化峰电位为0.552V,还原峰电位为0.491V;抗坏血酸产生一个氧化峰,峰电位为0.281V。芦丁和抗坏血酸的△Epa=0.271V,用氧化峰不需分离可直接对芦丁和抗坏血酸进行同时测定,在最佳条件下,芦丁和抗坏血酸的线性范围分别5.0×10-7~2.0×10-5 mol·L-1和2.5×10-5~5.0×10-3 mol·L-1,检出限分别为1.0×10-7 mol·L-1和1.0×10-5 mol·L-1。方法可用于复方芦丁片中芦丁和抗坏血酸的同时测定。
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关 键 词: | 银掺杂 L-精氨酸 抗坏血酸 芦丁 化学修饰电极 循环伏安法 |
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