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银掺杂聚L-精氨酸修饰电极同时测定芦丁和抗坏血酸
引用本文:刘根,孙登明.银掺杂聚L-精氨酸修饰电极同时测定芦丁和抗坏血酸[J].分析科学学报,2014(1).
作者姓名:刘根  孙登明
作者单位:淮北师范大学化学与材料科学学院;
基金项目:安徽省高校省级自然科学研究重点项目(No.KJ2011A255)
摘    要:用循环伏安法制备银掺杂聚L-精氨酸修饰玻碳电极(Ag-PA/GCE),研究了芦丁和抗坏血酸在该修饰电极上的电化学行为,建立了芦丁和抗坏血酸同时测定的新方法。在pH=2.5的磷酸盐缓冲溶液(PBS)中,于140mV·s-1的扫速下,芦丁产生一对氧化还原峰,其氧化峰电位为0.552V,还原峰电位为0.491V;抗坏血酸产生一个氧化峰,峰电位为0.281V。芦丁和抗坏血酸的△Epa=0.271V,用氧化峰不需分离可直接对芦丁和抗坏血酸进行同时测定,在最佳条件下,芦丁和抗坏血酸的线性范围分别5.0×10-7~2.0×10-5 mol·L-1和2.5×10-5~5.0×10-3 mol·L-1,检出限分别为1.0×10-7 mol·L-1和1.0×10-5 mol·L-1。方法可用于复方芦丁片中芦丁和抗坏血酸的同时测定。

关 键 词:银掺杂  L-精氨酸  抗坏血酸  芦丁  化学修饰电极  循环伏安法
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