| 新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展（2） |
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| 引用本文： | 张家亮.新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展（2）[J].印制电路信息,2008(1):32-35. |
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| 作者姓名： | 张家亮 |
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| 作者单位： | 南美覆铜板厂有限公司,广东,佛山,528231 |
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| 摘 要： | （续上期）2.1.22 各种覆铜板的热分层时间
图16为各种覆铜板的T288比较，各覆铜板包括聚苯醚／环氧、加填料聚苯醚／环氧、热心性聚苯醚、加填料180℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Dicy周化FR-4、加填料170℃Tg无卤FR-4、未加填料175℃Tg Dicy固化FR-4、无铅热稳定性175℃Tg Dicy固化FR-4。
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| 关 键 词： | 基板材料 无铅 PCB FR-4 兼容 覆铜板 聚苯醚 热稳定性 |
| 文章编号： | 1009-0096(2008)01-0032-04 |
Recent Developments in Research about Next Generation Lead-free Compatible PCB Substrate Material(2) |
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| ZHANG Jia-liang.Recent Developments in Research about Next Generation Lead-free Compatible PCB Substrate Material(2)[J].Printed Circuit Information,2008(1):32-35. |
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| Authors: | ZHANG Jia-liang |
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| Institution: | ZHANG Jia-liang |
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