| 一种环保型电子封装用复合材料 |
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| 引用本文： | 修子扬,张强,宋美慧,朱德志,武高辉.一种环保型电子封装用复合材料[J].电子元件与材料,2005,24(12):20-22. |
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| 作者姓名： | 修子扬 张强 宋美慧 朱德志 武高辉 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001 |
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| 基金项目： | 黑龙江省哈尔滨市科技局科研项目 |
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| 摘 要： | 采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65%高纯Si的环保型Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞和明显的缺陷;Sip/Al-Si20是一种轻质(密度为2.4g/cm3)、低膨胀系数(7.77×10-6℃-1)、高热导率156.34W/(m·℃)]复合材料,电导率为4.08MS/m,具有较高的比模量和比强度;Sip/Al-Si20复合材料可以进行镀Ni和封装焊接。
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| 关 键 词： | 复合材料 Sip/Al-Si20 热膨胀 热导率 电子封装 |
| 文章编号： | 1001-2028（2005）12-0020-03 |
| 收稿时间： | 2005-07-04 |
| 修稿时间： | 2005-07-04 |
Environment Protection Composite for Electronic Package |
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| XIU Zi-yang,ZHANG Qiang,SONG Mei-hui,ZHU De-zhi,WU Gao-hui.Environment Protection Composite for Electronic Package[J].Electronic Components & Materials,2005,24(12):20-22. |
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| Authors: | XIU Zi-yang ZHANG Qiang SONG Mei-hui ZHU De-zhi WU Gao-hui |
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| Abstract: | The environment protection Sip/Al-Si20 composite,with high purity silicon of large content(65%)were fabricated by squeeze-casting method.The results show that the composite are dense and Si particles distributed uniformly.And no holes and obvious defects are observed.The Sip/Al-Si20 composite has low density(2.4 g/cm3),low CTE(7.77×10-6/℃),high thermal conductivity 156.34 W/(m·℃)] and an electronic conductivity of 4.08 MS/m as well as higher special modulus and special strength.The Sip/Al-Si20 composite also can plate nickel and weld packaging. |
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| Keywords: | Sip/Al-Si20 |
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