一种降低直调电/光转换组件功耗的封装方法

为了降低直调电/光转换组件的功耗，以对组件的散热分析结论为基础，提出一种降低直调电/光转换组件功耗的封装方法，即对组件变形敏感的区域采用传统的柯伐合金材料，对半导体制冷器（TEC）底部要求快速散热的区域则采用热导率较高的金刚石铜材料。仿真与测试结果表明：所提出的方法可以降低TEC热端面与组件底面之间的温差、TEC的冷热两端面温差、TEC的电流和TEC自身产生的功耗；在工作温度为70℃时，电/光转换组件的单通道功耗从传统封装方式的2.875 W降低到1.25 W，功耗降低了56.5%。