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抗坏血酸在聚阿魏酸修饰玻碳电极上的电化学行为研究
引用本文:陶海升,靳桂英,程旺兴,张玉忠.抗坏血酸在聚阿魏酸修饰玻碳电极上的电化学行为研究[J].分析试验室,2005,24(10):17-20.
作者姓名:陶海升  靳桂英  程旺兴  张玉忠
作者单位:安徽师范大学化学与材料科学学院,安徽省功能性分子固体重点实验室,芜湖,241000;安徽师范大学化学与材料科学学院,安徽省功能性分子固体重点实验室,芜湖,241000;安徽师范大学化学与材料科学学院,安徽省功能性分子固体重点实验室,芜湖,241000;安徽师范大学化学与材料科学学院,安徽省功能性分子固体重点实验室,芜湖,241000
基金项目:安徽省教育厅自然科学基金;安徽师范大学校科研和教改项目
摘    要:研究了抗坏血酸(AA)在聚阿魏酸修饰电极上的电化学性质。在AA存在的条件下,电极过程由扩散控制,测得扩散系数为8.18×10-8cm2/s。AA浓度在0.01~5.0 mmol/L范围内与峰电流呈现良好的线性关系。通过计时安培法测得催化速率常数为8.6×103mol-1.L.s-1。

关 键 词:抗坏血酸  阿魏酸  修饰电极  玻碳电极  电聚合  电催化
文章编号:1000-0720(2005)10-0017-04
收稿时间:2004-10-25
修稿时间:2004-10-252005-02-01

Electrochemical behavior of ascorbic acid at poly (ferric acid) modified glassy carbon electrodes
TAO Hai-sheng,JIN Gui-ying,CHENG Wang-xin,ZHANG Yu-zhong.Electrochemical behavior of ascorbic acid at poly (ferric acid) modified glassy carbon electrodes[J].Chinese Journal of Analysis Laboratory,2005,24(10):17-20.
Authors:TAO Hai-sheng  JIN Gui-ying  CHENG Wang-xin  ZHANG Yu-zhong
Abstract:
Keywords:Ascorbic acid  Ferric acid  Chemical Modified Electrode  Glassy Carbon Electrode  Electro polymerization  Electro catalysis
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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