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| 研华:飞跃三十载,深耕中国嵌入式市场 | |
| 引用本文： | 迎九.研华:飞跃三十载,深耕中国嵌入式市场[J].电子产品世界,2014(1). |
| 作者姓名： | 迎九 |
| 摘 要： | 正近日,研华科技在苏州举办Embedded全球经销商大会(WPC),主题为"驱动智能城市创新,共建物联产业典范"。会上不仅邀请了Intel作为嘉宾,还有RISC厂商ARM、龙芯、IBM等参与,研华还首次推出基于龙芯处理器的板卡;同时,研华宣布在昆山的协同创新研发中心(A+TC)将于2014年启用;新的远程设备管理软件SUSIAccess3.0也在此提前露面。 |
| 关 键 词： | 嵌入式 协同创新 中国大陆 管理软件 远程设备 三十年 城市创新 研发中心 飞跃 市场 |
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