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| 基于立体封装技术的复合电子系统模块应用 | |
| 引用本文： | 占连样,王烈洋,黄小虎,蒋晓华,李光,彭杰.基于立体封装技术的复合电子系统模块应用[J].电子产品世界,2014(9). |
| 作者姓名： | 占连样 王烈洋 黄小虎 蒋晓华 李光 彭杰 |
| 作者单位： | 珠海欧比特控制工程股份有限公司; |
| 摘 要： | 本文在SIP立体封装技术的基础上,设计了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块。重点介绍了模块的功能构成及模块接口应用,为基于SIP小型化封装的复合电子系统(功能可订制)提供应用基础。 |
| 关 键 词： | SIP 复合电子系统 DSP FPGA ADC DAC RS CAN |
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