化合物半导体器件及IC所用半导体材料的发展现状期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

按检索

化合物半导体器件及IC所用半导体材料的发展现状

引用本文：	梁春广,张汉三.化合物半导体器件及IC所用半导体材料的发展现状[J].电子材料（机电部）,1994(12):1-6.

作者姓名：	梁春广张汉三

摘要：
关键词：	化合物半导体半导体器件集成电路半导体材料
本文献已被维普等数据库收录！