| 混成式热释电非制冷红外焦平面探测器技术 |
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| 引用本文： | 刘黎明,杨培志,杨瑞宇,莫镜辉. 混成式热释电非制冷红外焦平面探测器技术[J]. 光学与光电技术, 2009, 7(3): 85-88 |
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| 作者姓名： | 刘黎明 杨培志 杨瑞宇 莫镜辉 |
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| 作者单位： | 昆明物理研究所,云南昆明,650223;昆明物理研究所,云南昆明,650223;昆明物理研究所,云南昆明,650223;昆明物理研究所,云南昆明,650223 |
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| 摘 要： | 介绍了混成式热释电焦平面探测器的基本结构和主要制备工艺流程以及国内外研究现状。混成式热释电焦平面探测器的关键制备技术主要包括热释电材料的优选与减薄技术，铟柱倒装焊混成技术、热隔离技术和读出集成电路技术等。指出了混成式热释电焦平面探测器的发展趋势。
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| 关 键 词： | 红外探测器 热释电 非制冷焦平面探测器 混成式技术 单片式技术 |
Hybrid Pyroelectric Uncooled Infrared Focal Plane Detector Array Technology |
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| LIU Li-ming,YANG Pei-zhi,YANG Rui-yu,MO Jing-hui. Hybrid Pyroelectric Uncooled Infrared Focal Plane Detector Array Technology[J]. optics&optoelectronic technology, 2009, 7(3): 85-88 |
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| Authors: | LIU Li-ming YANG Pei-zhi YANG Rui-yu MO Jing-hui |
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| Affiliation: | ( Kunming Institute of Physics, Kunming 650223, China ) |
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| Abstract: | The pixel structure and fabrication process of hybrid pyroelectric UFPA are introduced in the paper. The key fabrication technologies of hybrid pyroelectric UFPA are the selection and thickness-reduction technologies of pyroelectric materials with high performance, indium solder bump bonding technology, thermal isolation technology and read-out integrated circuit technology. The current status and future trends of hybrid pyroelectric UFPA technology are described. |
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| Keywords: | infrared detector pyroelectrie uncooled infrared focal plane array hybrid technology monolithic technology |
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