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| MCM—L现状与未来 | |
| 引用本文： | 林金堵.MCM—L现状与未来[J].印制电路信息,1997(11). |
| 作者姓名： | 林金堵 |
| 作者单位： | 江南计算技术研究所 |
| 摘 要： | 80年以来,(MCM)多芯片组装技术已经用于军事上(含航空航天方面)和巨型计算机(如IBM的ES9000、富士通的M1800和VP2000等)上。但是最早提出MCM概念的是1992年8月的IPC—MC—790的刊物上,并专门成立MCM学会,每年召开1-2次研讨会。近10年来,采用MCM技术的经验已经证明,它将带来高性能和高可靠性,而且也是实现电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展的最重要途径之一。今天的多芯片模 |
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