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| 一种Mini LED用超薄印制电路板工艺研究 | |
| 引用本文： | 陈市伟,周建华,黄学.一种Mini LED用超薄印制电路板工艺研究[J].印制电路信息,2021(6):49-51. |
| 作者姓名： | 陈市伟 周建华 黄学 |
| 摘 要： | 本项目研究一种成品厚度0.15 mm的超薄PCB制造工艺技术,关键解决板厚控制、连接盘开窗尺寸、阻焊影响转移偏移问题及制程涨缩变异等问题. |
| 关 键 词： | 超薄印制电路板 塞孔 涨缩预补偿 弯曲导通性测试 |
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