| 水射流导引激光钻孔传热分析及数值模拟 |
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| 引用本文： | 詹才娟,李昌烽,王育立.水射流导引激光钻孔传热分析及数值模拟[J].应用激光,2009,29(5). |
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| 作者姓名： | 詹才娟 李昌烽 王育立 |
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| 作者单位： | 江苏大学能源与动力工程学院,江苏,镇江,212013 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目，教育部留学回国人员科研启动基金资助项目 |
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| 摘 要： | 水射流导引激光加工是一种新型的加工技术,结合了激光加工和水射流加工的优点,其中高速微水射流像"液体光纤"一样来导引激光束,具有更加优异的加工性能,更高的加工精度和质量.将钻孔过程分为三个阶段,基于有限体积法建立了水射流导引激光束对硅工件进行钻孔的传热模型,模拟了水射流导引激光钻孔过程中的热量传递,相变过程和动边界的传递过程.结果表明:工件上最高温度出现在壁面以下区域;射流在激光加工中有强冷却作用,明显减小了热影响区.
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| 关 键 词： | 水射流 激光 硅 钻孔 动边界 |
Modeling of Waterjet Guided Laser Drilling of Silicon Based on FVM |
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