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| 微电路封装中的铝钎焊技术 | |
| 引用本文： | 曾大富,高炜欣,萧飞,钟贵春,王欣平.微电路封装中的铝钎焊技术[J].微电子学,2005,35(1):100-101. |
| 作者姓名： | 曾大富 高炜欣 萧飞 钟贵春 王欣平 |
| 作者单位： | 1. 中国电子科技集团公司,第二十四研究所,重庆,400060 2. 西安石油大学,电子工程学院,陕西,西安,710065 3. 国防科技大学,航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073 4. 北京有色金属研究总院,北京,100088 |
| 摘 要： | 为满足电子系统小型化、轻量化、高性能、高可靠等要求,采用铝合金材料做封装外壳和布线基板已提到议事日程.但铝合金外壳的密封和钎焊存在一系列有待解决的问题,影响了铝合金材料的高导热率和质量轻等性能的充分发挥.文章介绍了一种采用低温铝钎焊料和钎焊技术的铝合金外壳基板钎焊和密封方法. |
| 关 键 词： | 微电路封装 铝合金材料 低温铝钎焊料 铝钎焊 |
| 文章编号： | 1004-3365(2005)01-0100-02 |
An Aluminum Soldering Technique for Microcircuit Packaging |
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| ZENG Da-fu,GAO Wei-xing,XIAO Fei,ZHONG Gui-chun,WANG Xin-ping.An Aluminum Soldering Technique for Microcircuit Packaging[J].Microelectronics,2005,35(1):100-101. | |
| Authors: | ZENG Da-fu GAO Wei-xing XIAO Fei ZHONG Gui-chun WANG Xin-ping |
| Abstract: | In order to meet the requirement of electronic systems for small size, lightweight, high performance and high reliability, aluminum alloy is adopted to make packages and substrates for microcircuits. Techniques for soldering and encapsulating aluminum-alloy case and substrate based on low-temperature aluminum soldering materials are described in the paper. |
| Keywords: | Microcircuit packaging Aluminum alloy Low-temperature aluminum solder Aluminum soldering |
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