未来市场:功能级SoC加可编程DSP |
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引用本文: | 姚琳.未来市场:功能级SoC加可编程DSP[J].电子设计技术,2009,16(2). |
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作者姓名: | 姚琳 |
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作者单位: | China; |
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摘 要: | 董永红表示,未来的市场可能是功能级的SoC,加一个可编程的DSP。由上游半导体厂完成80%的工作,下游的系统厂完成剩下的20%工作。他把这种变化形象比喻成DSP2.0时代,其标志是不再以运算能力为出发点,而是讲求功能为主。
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关 键 词: | 闻亭 DSP SoC DXP TI |
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