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| 双台面工艺 | |
| 引用本文： | 科兵.双台面工艺[J].微纳电子技术,1971(11). |
| 作者姓名： | 科兵 |
| 摘 要： | 在混合或其他电路中,无封装的半导体片虽然能减少器件封装的费用,但大多数器件都相当脆弱,必须非常仔细地操作才不致损坏或沾污。采用的玻璃钝化虽然减少捐坏,但是在热应力下器件边缘会发生少量的碎裂现象,并引起器件沾污。对杂质极为敏威的三端交流开关器件尤为麻烦。在玻璃纯化半导体开关元件中,通常在有源区周围淀积玻璃槽,将结隔离开。但是,在 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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