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金属圆帽外壳引线强度可靠性探讨
引用本文:
胡同灿,刘忠.金属圆帽外壳引线强度可靠性探讨[J].集成电路通讯,2000(2):3-7.
作者姓名:
胡同灿
刘忠
摘 要:
对金属圆帽外壳引线强度进行了探讨。通过引线抗拉、抗弯强度的一系列试验,得出了引线根部抗弯曲角度有一定的局限性。针对电路装配中出现的引线弯曲折断问题,研制出了引线弯曲实用模具,解决了电路装配中的难题。
关 键 词:
集成电路
封装
金属圆帽外壳
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