首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

金属圆帽外壳引线强度可靠性探讨
引用本文:胡同灿,刘忠.金属圆帽外壳引线强度可靠性探讨[J].集成电路通讯,2000(2):3-7.
作者姓名:胡同灿  刘忠
摘    要:对金属圆帽外壳引线强度进行了探讨。通过引线抗拉、抗弯强度的一系列试验,得出了引线根部抗弯曲角度有一定的局限性。针对电路装配中出现的引线弯曲折断问题,研制出了引线弯曲实用模具,解决了电路装配中的难题。

关 键 词:集成电路  封装  金属圆帽外壳
本文献已被 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号