|
|||||
|
|
| 电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法 | |
| 引用本文： | 鲜飞.电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法[J].现代表面贴装资讯,2010(3):41-43. |
| 作者姓名： | 鲜飞 |
| 作者单位： | 华中数控股份有限公司 |
| 摘 要： | 在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。本文结合作者工作中的体会和经验，对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些行之有效的解决措施，希望能对相关技术人员有所帮助。 |
| 关 键 词： | 表面贴装技术 焊接缺陷 焊锡球 焊桥 立碑 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |