| 银铜钛焊膏制备Si3N4陶瓷覆铜基板工艺 |
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| 引用本文： | 李伸虎,李文涛,陈卫民,王捷,吴懿平.银铜钛焊膏制备Si3N4陶瓷覆铜基板工艺[J].电子工艺技术,2022,43(3). |
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| 作者姓名： | 李伸虎 李文涛 陈卫民 王捷 吴懿平 |
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| 作者单位： | 华中科技大学材料科学与工程学院,湖北 武汉 430074,广州先艺电子科技有限公司,广东 广州 510000 |
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| 摘 要： |
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| 关 键 词： | Si3N4陶瓷覆铜基板 AgCuTi焊膏 空洞率 剥离强度 |
Preparation of Copper-bonded Si3N4 Ceramic Substrate with AgCuTi Brazing Paste |
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| LI Shenhu,LI Wentao,CHEN Weiming,WANG Jie,WU Yiping.Preparation of Copper-bonded Si3N4 Ceramic Substrate with AgCuTi Brazing Paste[J].Electronics Process Technology,2022,43(3). |
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| Authors: | LI Shenhu LI Wentao CHEN Weiming WANG Jie WU Yiping |
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