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| 功率半导体IGBT热击穿失效的可靠性研究 | |
| 引用本文： | 王少辉,赵宇翔.功率半导体IGBT热击穿失效的可靠性研究[J].电子产品世界,2022,29(6):39-43. |
| 作者姓名： | 王少辉 赵宇翔 |
| 作者单位： | 格力电器(合肥)有限公司,安徽合肥230000 |
| 摘 要： | 针对变频空调使用缘栅双极型晶体管（IGBT）击穿短路故障进行分析，确认IGBT为过压损坏失效。,空调供电电源出现大的波动影响芯片供电电源质量，电压偏低导致IGBT开通异常，不能及时欠压保护，IGBT长时间处于工作在放大状态，IGBT开通损耗大热击穿失效。本文主要从电路设计，工作环境，模拟验证等方面分析研究，确认IGBT击穿短路失效原因，从设计电路与物料选型优化提升产品工作可靠性。 |
| 关 键 词： | 驱动芯片 欠压保护 热击穿 共地线 电源波动 谐波 |
Reliability research on thermal breakdown failure of power semiconductor IGBT |
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