高性能聚苯胺自支撑膜 |
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引用本文: | 王利祥,王佛松.高性能聚苯胺自支撑膜[J].中国科学B辑,1989(9). |
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作者姓名: | 王利祥 王佛松 |
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作者单位: | 中国科学院长春应用化学研究所
(王利祥),中国科学院长春应用化学研究所(王佛松) |
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摘 要: | 本文通过对可溶性聚苯胺(PAn)的特殊处理及成膜工艺的改造,采用溶液浇铸法,首次成功地制备出力学和电学性能均较好的大面积聚苯胺自支撑膜(HSPAn膜).研究结果表明,HSPAn膜的抗张强度、杨氏模量和伸长率分别为87.9MPa,1563.9MPa和10.2%;该膜具有金属光泽、较高的致密性和较好的韧性。分子尺寸较小的质子酸(如HCl,HClO_4,等)可有效掺杂HSPAn膜,使其电导率可达到导电型PAn粉末的数量级。有效掺杂的HSPAn膜均可轻度拉伸(断裂伸长率大于40.0%),拉伸膜的电导率可高达36.7s/cm。本征和掺杂的HSPAn膜均具有良好的环境稳定性,空气中放置数月后,其强度和电导率基本不变。
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关 键 词: | 聚苯胺 自支撑膜 掺杂 导电聚合物 |
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