| 高压模块的有机硅凝胶灌封工艺设计与改进 |
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| 引用本文： | 冯传均,王传伟,戴文峰,张南川,曹龙博,王敏华.高压模块的有机硅凝胶灌封工艺设计与改进[J].电子工艺技术,2015(1):51-54. |
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| 作者姓名： | 冯传均 王传伟 戴文峰 张南川 曹龙博 王敏华 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院流体物理研究所，四川绵阳621000; 中国工程物理研究院脉冲功率科学与技术重点实验室，四川绵阳621000 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金青年基金项目(51207147)。 |
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| 摘 要： | 介绍了某高压模块产品灌封工艺技术。该高压模块主要由多级倍压整流电路组成,要求具有良好的绝缘、抗振及三防特性,因此采用一体化(即模具作为结构支撑件)的灌封结构设计,以实现小型化、模块化。针对高压模块的灌封要求,选用合适的灌封材料;并针对灌封中出现的问题,通过原因分析找相应问题的解决办法,然后对高压模块灌封工艺进行改进。根据几批次高压模块的试验结果,该灌封工艺技术满足模块的设计要求。
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| 关 键 词： | 模块化 灌封材料 真空脱泡 高温固化 |
Silicone Gel Encapsulation Process Design and Improvement of High-Voltage Module |
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| FENG Chuan-jun,WANG Chuan-wei,DAI Wen-feng,ZHANG Nan-chuan,CAO Long-bo,WANG Min-hua.Silicone Gel Encapsulation Process Design and Improvement of High-Voltage Module[J].Electronics Process Technology,2015(1):51-54. |
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| Authors: | FENG Chuan-jun WANG Chuan-wei DAI Wen-feng ZHANG Nan-chuan CAO Long-bo WANG Min-hua |
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| Institution: | FENG Chuan -jun;WANG Chuan -wei;DAI Wen-feng;ZHANG Nan-chuan;CAO Long-bo;WANG Min-hua;Institute of Fluid Physics of CAEP;Key Laboratory of Pulsed Power Science and Technology of CAEP; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Modular Potting material Vacuum deaeration High temperature curing |
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