| MEMS中的牺牲层技术 |
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| 引用本文： | 张永华,丁桂甫,李永海,蔡炳初.MEMS中的牺牲层技术[J].微纳电子技术,2005,42(2):73-77. |
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| 作者姓名： | 张永华 丁桂甫 李永海 蔡炳初 |
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| 作者单位： | 上海交通大学微纳米科学技术研究院,上海,200030 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863)项目(2003AA404140)，信息产业部微电子技术项目(41308050116) |
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| 摘 要： | MEMS技术作为微电子技术应用的新突破,促进了现代信息技术的发展。牺牲层技术是MEMS应用中的关键,用以实现结构悬空和机械可动。本文介绍了MEMS技术发展中的几种牺牲层技术,并进行了简要评述。
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| 关 键 词： | 微电子机械系统 牺牲层 多孔硅 光刻胶 干法释放 |
| 文章编号： | 1671-4776(2005)02-0073-05 |
| 修稿时间： | 2004年6月24日 |
Sacrificial Layer Technology in MEMS |
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| ZHANG Yong-hua,DING Gui-fu,LI Yong-hai,CAI Bing-chu.Sacrificial Layer Technology in MEMS[J].Micronanoelectronic Technology,2005,42(2):73-77. |
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| Authors: | ZHANG Yong-hua DING Gui-fu LI Yong-hai CAI Bing-chu |
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| Abstract: | As a new breakthrough in the application of microelectronic technology,micro-electro-mechanical systems(MEMS)drives the development of modern information technology. The use of a sacrificial layer is the key technique to the application of MEMS technology,which is used to obtain the suspended or moveable mechanical structure. In this paper,several sacrificial layer techniques in MEMS are presented and evaluated. |
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| Keywords: | micro-electro-mechanical systems sacrificial layer porous silicon photoresist dry release |
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