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| 异质异构集成微系统可靠性技术发展的挑战和机遇 | |
| 引用本文： | 汪志强,杨凝,张劭春,单元浩,崔晶宇,洪力,戴扬.异质异构集成微系统可靠性技术发展的挑战和机遇[J].微电子学与计算机,2023(11):61-71. |
| 作者姓名： | 汪志强 杨凝 张劭春 单元浩 崔晶宇 洪力 戴扬 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司智能科技研究院 |
| 摘 要： | 后摩尔时代的发展浪潮下,异构集成技术正成为微系统工程化应用的实践途径,其带来高密度集成、多专业融合、高性能、微型化和智能化等优势的同时,也带来了诸多潜在的可靠性问题,直接影响工程化的推广实施.针对上述问题,分析了多尺度多物理特征下的潜在故障模式,并从设计制造基础能力、失效模式和机理、可靠性表征和建模、仿真预测平台、试验评价等方面进行了调研综述,指出微系统可靠性发展的技术挑战,并给出未来的发展建议. |
| 关 键 词： | 异质异构 集成微系统 可靠性 多尺度 多物理 建模仿真 |