| 热循环加载下微系统封装结构有限元仿真方法研究 |
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| 引用本文： | 邵凤山,何峥纬,刘豪,华腾飞,仇原鹰,李静.热循环加载下微系统封装结构有限元仿真方法研究[J].微电子学与计算机,2023(11):121-127. |
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| 作者姓名： | 邵凤山 何峥纬 刘豪 华腾飞 仇原鹰 李静 |
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| 作者单位： | 西安电子科技大学机电工程学院 |
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| 基金项目： | 陕西省自然科学基础研究计划(2023-JC-YB-328)；;中央高校基本科研业务费专项资金项目(ZYTS23014)； |
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| 摘 要： | 微系统封装结构中,由循环热应力引起的封装失效是影响其可靠性的重要因素之一.现阶段通常采用大量的可靠性试验来验证封装结构工艺的可靠性,但是有限元仿真技术的发展为此类问题的解决提供了更为简单快捷的途径.利用ANSYS Workbench软件,对某微系统封装结构进行了系统的有限元仿真,深入探究了封装结构中球栅阵列(BGA)焊点的网格类型、网格密度和加载循环数量对仿真结果的影响.研究结果为提高微系统封装结构的有限元仿真效率及优化设计提供了重要参考,也为进一步研究微系统封装结构在复杂工况下的可靠性提供了有益思路.
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| 关 键 词： | 微系统封装 有限元仿真 BGA焊点 封装可靠性 |
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