|
|||||
|
|
| 干压成型陶瓷气孔成因探析 | |
| 引用本文： | 张光明,张本清.干压成型陶瓷气孔成因探析[J].真空电子技术,2007(4):85-86. |
| 作者姓名： | 张光明 张本清 |
| 作者单位： | 济源市更新瓷料有限公司,河南,济源 |
| 摘 要： | 在精密陶瓷的成型中,干压工艺由于坯体致密度高、成瓷密度高、瓷件内部气孔少、自动化程度高等优点,得到了快速发展.然而,干压成型的陶瓷件表面或内部气孔(指显气孔,尺寸在数十微米以上)在生产过程中也时有发生,影响了干压陶瓷的质量.…… |
| 文章编号： | 1002-8935(2007)04-0085-02 |
| 修稿时间： | 2007年6月25日 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |