| 印制电路板拼板的研究与开发 |
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| 引用本文： | 林惠宾,林宁.印制电路板拼板的研究与开发[J].印制电路信息,2004(6):19-22. |
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| 作者姓名： | 林惠宾 林宁 |
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| 作者单位： | 1. 美国思力公司技术顾问
2. 上海交通大学 |
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| 摘 要： | 本文介绍印制电路板的拼板程序,采用Excel绝妙运算功能。本拼板程序为二级同异相拼板方法,只要知道成品板尺寸、库房各种板材尺寸及工程部工艺参数,就能得到板材的最佳在制板和最好的板材利用率。
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| 关 键 词： | 拼板 二级同异相拼版 最佳拼板 板材利用率 |
The Research and Development of Multiple Printed Panel for PCB |
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| Lin Huibin Lin Ning.The Research and Development of Multiple Printed Panel for PCB[J].Printed Circuit Information,2004(6):19-22. |
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| Authors: | Lin Huibin Lin Ning |
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| Institution: | Lin Huibin Lin Ning |
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| Abstract: | This article introduces an aligning program for PCB which works by excellent function of excel The program adopts not only two level but also two direction. You can get the best multiple printed panel and the highest useful rate for the copper clad laminate just input the length and the width of the finished-PCB area and CCL, and the technical requirement for CAT. |
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| Keywords: | multiple printed panel two level/two direction panel best multiple printed panel CCL utility factor |
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