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| 塑封高压硅堆成品管内部结构测试分析 | |
| 引用本文： | 王水凤,曾宇昕,刘南生. 塑封高压硅堆成品管内部结构测试分析[J]. 南昌大学学报(理科版), 2002, 26(1): 57-60 |
| 作者姓名： | 王水凤 曾宇昕 刘南生 |
| 作者单位： | 1. 南昌大学物理学系,江西,南昌,330047 2. 南昌大学材料科学与工程系,江西,南昌,330047 |
| 摘 要： | 针对塑封高压硅堆反向特性差的问题，采用“显微剖析”技术和“紫外荧光无损检测”（UVF）技术，对样管的内部结构及原材料进行测试分析，并与进口样管内部结构进行比较，找出了国产样管不足之处，提出了改进方案。 |
| 关 键 词： | 塑封高压硅堆 成品管 内部结构 显微剖析 紫外荧光无损检测 半导体芯片 晶体管 |
| 文章编号： | 1006-0464(2002)01-0057-04 |
| 修稿时间： | 2001-06-01 |
INTERNAL MICRO-STRUCTURE ANALYSIS OF PLASTIC SEALED HIGH VOLTAGE SILICON PILE |
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