| 无氰电镀金镍合金的研究 |
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| 引用本文： | 张恒彬,李树家,李忆,齐秀蓉,孙仁安.无氰电镀金镍合金的研究[J].吉林大学学报(理学版),1990(2). |
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| 作者姓名： | 张恒彬 李树家 李忆 齐秀蓉 孙仁安 |
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| 作者单位： | 吉林大学化学系
(张恒彬，李树家，李忆，齐秀蓉)，辽宁师范大学化学系(孙仁安) |
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| 摘 要： | 金的耐蚀性、导电性及化学稳定性是电子元件、精密仪表和装饰等行业所需求的。但金的价格昂贵,硬度和耐磨性均较差。电镀工作者为得到金基合金把精力放到新电镀溶液的研究和开发上。 60年代后期发展起来的金镍合金,既保持了金的优点,又提高了金的硬度及耐磨性,减
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| 关 键 词： | 无氰 电镀 合金 |
Study on Plating Au-Ni Alloy in Solutions without Cyanide |
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| Zhang Hengbin,Li Shujia,Li Yi and-Qi Xiuyong.Study on Plating Au-Ni Alloy in Solutions without Cyanide[J].Journal of Jilin University: Sci Ed,1990(2). |
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| Authors: | Zhang Hengbin Li Shujia Li Yi and-Qi Xiuyong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | plating alloy free from cyanide |
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