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界面对热沉用金刚石-Cu复合材料热导率的影响
引用本文:夏扬,宋月清,林晨光,崔舜. 界面对热沉用金刚石-Cu复合材料热导率的影响[J]. 人工晶体学报, 2009, 38(1): 170-174
作者姓名:夏扬  宋月清  林晨光  崔舜
作者单位:北京有色金属研究总院粉末冶金及特种材料研究所,北京,100088
基金项目:北京有色金属研究总院科技创新基金 
摘    要:用特殊粉末冶金技术制备了金刚石-Cu复合材料.用SEM、拉曼光谱、EDS分析了复合材料的界面状态,用激光闪光法测量复合材料常温下的热导率.结果表明:在最佳工艺参数下,复合材料热导率可达570W·m-1·K-1;烧结时添加适量的钴可极大促进金刚石与铜之间的粘结;钴向金刚石中的扩散及其在铜熔液中的固溶,使金刚石与铜之间形成过渡层;过渡层可增强金刚石与铜基体过渡界面的相容性,降低界面热阻;金刚石骨架的形成有助于获得超高热导率.

关 键 词:金刚石-Cu复合材料  粉末冶金  界面热阻  金刚石骨架  热导率,

Influence of Interfaces on Thermal Conductivity of Diamond-Cu Composites for Heat Sink Application
XIA Yang,SONG Yue-qing,LIN Cheng-uang,CUI Shun. Influence of Interfaces on Thermal Conductivity of Diamond-Cu Composites for Heat Sink Application[J]. Journal of Synthetic Crystals, 2009, 38(1): 170-174
Authors:XIA Yang  SONG Yue-qing  LIN Cheng-uang  CUI Shun
Affiliation:Powder Metallurgy and Special Materials Department;Beijing General Research Institute of Non-ferrous Metals;Beijing 100088;China
Abstract:
Keywords:diamond-Cu composites  powder metallurgy  thermal boundary resistance  diamond skeleton  thermal conductivity  
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