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新型触点技术提升了电流密度
作者姓名:RalphRaiola
摘    要:互连元件制造商Tribotek公司(位于美国马萨诸塞州伯灵顿)开发的LowR Contact System技术采用了一种新颖的设计,就是把镀金纯铜线导体与工程纤维编织在一起,有望实现比所有现用的传统解决方案更低的触点电阻和更高的电流密度。这种技术可使尺寸为4/0的触点承受高达700A的电流,从而为设计师提供了更加小巧的解决方案,以满足人们对功率分配系统日益提高的电流需求。

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