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| BGA器件的筛网印刷考虑 | |
| 摘 要： | 随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断孕育而出，其中球栅阵列封装(ball grid array简称BGA)就是一项己经进入实用化阶段的高密度组装技术。 |
| 关 键 词： | BGA 球栅阵列封装 筛网印刷 球形焊点 柱状焊点 |
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