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| 光致抗蚀干膜的现状及前景 | |
| 引用本文： | 王世勤,姚群.光致抗蚀干膜的现状及前景[J].印制电路信息,1997(3). |
| 作者姓名： | 王世勤 姚群 |
| 作者单位： | 中国乐凯胶片公司第二胶片厂研究所 (王世勤)，中国乐凯胶片公司第二胶片厂研究所(姚群) |
| 摘 要： | 本世纪七十年代,电子工业跨入大规模的集成电路时代,图形电镀蚀刻工艺生产的双面孔金属化印制电路板和多层印制电路板得到迅速发展。而抗蚀干膜的发明,对于印制线路板的制备有着突出的优越性,以致完全取代了传统的制作工艺。从而对电子计算机、通讯设备、仪器仪表等的发展起到推波助澜的作用,现几乎所有的电器,包括日用电器都用此工艺。 光致抗蚀干膜(Dry Film Photore-sist)首先由杜邦公司于1954年推出;1970年 |
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