印刷电路板通道的高温传热和阻力特性研究 |
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引用本文: | 李磊,杨剑,马挺,徐向阳,曾敏,王秋旺.印刷电路板通道的高温传热和阻力特性研究[J].工程热物理学报,2014(5):931-934. |
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作者姓名: | 李磊 杨剑 马挺 徐向阳 曾敏 王秋旺 |
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作者单位: | 西安交通大学热流科学与工程教育部重点实验室; |
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基金项目: | 国家自然科学基金国际(地区)合作与交流项目(No.51120165002);国家自然科学杰出青年基金项目(No.51025623);中国博士后科学基金项目(No.2013M530423) |
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摘 要: | 印刷电路板换热器是超高温气冷堆等高温能量利用与回收领域中极具潜力的备选强化传热技术之一,本文通过数值模拟方法对典型Z字形印刷电路板(PCHE)传热通道的传热和阻力特性开展了相关研究。计算结果表明:层流模型可以较好地获得Z字形PCHE通道的阻力和传热性能,Z字形PCHE通道的阻力系数大于半圆管直通道的阻力系数;当热侧和冷侧通道流体入口温度均不发生改变时,增加两侧流体的质量流量,通道内的阻力系数随之减小,传热效率也稍微减小;当两侧流量及冷侧入口温度均不发生改变时,提高热侧通道入口温度,通道内阻力系数成线性增大,传热效率也随之提高。
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关 键 词: | 印刷电路板换热器 传热 阻力 换热效率 |
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