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| 基于热循环与跌落冲击的BGA焊点可靠性研究 | |
| 引用本文： | 朱桂兵,刘知泉.基于热循环与跌落冲击的BGA焊点可靠性研究[J].电子元件与材料,2014(4):67-70. |
| 作者姓名： | 朱桂兵 刘知泉 |
| 作者单位： | 南京信息职业技术学院;香港科技大学工学院机械工程系; |
| 基金项目： | 南京信息职业技术学院科研基金资助项目(No.YKJ12-016) |
| 摘 要： | 研究了BGA焊点在受到热循环冲击与跌落冲击综合作用下的可靠性,研究了基于不同热循环冲击条件下的电子产品的板级跌落寿命、失效机理与失效模式、断裂行为与Kirkendall空洞的关系。结果表明,有铅焊点比无铅焊点可靠性略高,弹性模量低的BGA与PCB制造材料耐热不耐跌落冲击,并提出了改善电子产品可靠性的办法。 |
| 关 键 词： | BGA焊点 热循环测试 跌落测试 失效分析 可靠性 PCB |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |