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PCBA失效原因分析
引用本文:王新娟,饶丹丹.PCBA失效原因分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2017,35(3).
作者姓名:王新娟  饶丹丹
作者单位:工业和信息化部电子第五研究所华东分所,江苏 苏州,215011
摘    要:对长期在沿海地区使用的某电表的PCBA上的部分元器件出现腐蚀现象的原因进行了分析,通过分析发现,该PCBA上的部分元器件被腐蚀是由于三防工艺不当、 电化学腐蚀、 银迁移和卤素污染造成的.对各种失效现象的机理进行了详细的解释,并提出了相应的改进意见,对于该产品可靠性和使用寿命的提高具有一定的指导意义.

关 键 词:失效分析  失效机理  三防漆  银迁移  电化学腐蚀  卤素

Failure Cause Analysis of PCBA
WANG Xinjuan,RAO Dandan.Failure Cause Analysis of PCBA[J].Electronic Product Reliability and Environmental Testing,2017,35(3).
Authors:WANG Xinjuan  RAO Dandan
Abstract:
Keywords:
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