| 双波透射技术在薄芯片无损检测中的应用 |
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| 引用本文： | 牛付林,吴文章.双波透射技术在薄芯片无损检测中的应用[J].电子产品可靠性与环境试验,2004(1):20-23. |
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| 作者姓名： | 牛付林 吴文章 |
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| 作者单位： | 信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室,广东,广州,510610 |
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| 摘 要： | 从传统的声学扫描技术在对薄芯片和多层结构检测时所表现的不足引入，主要阐述了双波透射技术在此领域应用的突出优势，介绍了双波透射技术的工作原理及其关键部件反射板的选取，以及双波透射技术的应用前景。
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| 关 键 词： | 双波透射技术 超声波检测 无损检测 反射板 薄芯片 |
| 文章编号： | 1672-5468(2004)01-04 |
| 修稿时间： | 2003年8月27日 |
Application of the Double Through-Transmission Technique in Nondestruction Ultrasonic Inspection |
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| NIU Fu-lin,WU Wen-zhang.Application of the Double Through-Transmission Technique in Nondestruction Ultrasonic Inspection[J].Electronic Product Reliability and Environmental Testing,2004(1):20-23. |
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| Authors: | NIU Fu-lin WU Wen-zhang |
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| Abstract: | By the analysis of the disadvantage of traditional SAM for inspecting the thin chips and multi-layer structure, the outstanding advantage of applying double through-transmission technique in this field is illustrated. The principle of the double through-transmission technique, the means of selecting the key unit-reflecting plate and the application prospect of it were also introduced. |
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| Keywords: | the double through-transmission technique ultrasonic inspection nondestruction inspection reflecting plate the thin chip |
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