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顶面集电极接触的微波功率晶体管(第一部分)
引用本文:Al.Harrington,王长河,张汉三,周焕文.顶面集电极接触的微波功率晶体管(第一部分)[J].微纳电子技术,1977(3).
作者姓名:Al.Harrington  王长河  张汉三  周焕文
摘    要:本合同研究的宗旨在于设计、制造和评价一种全顶面接触的微波功率晶体管。该器件在1~1.5千兆赫的频段具有30瓦的脉冲输出,增益大于7分贝。本合同是制造射频功率晶体管三个组成部分中的第一部分,该器件采用了消除键合引线的匹配网络。TRW 公司目前拥有在2.0千兆赫下具有连续波输出25瓦的微波功率晶体管。该器件在1.5千兆赫下能输出35瓦的连续波功率,增益为8.0~8.5分贝,器件设计的主体是采用全顶面接触的器件结构。本报告涉及这项研究工作的设计、制造程序和进展情况。在第一个季度报告中讨论了全顶面接触的功率品体管的设计进展情况及其研制结果。还讨论了研制全顶面接触结构的工艺技术及新设计。二、顶面集电极接触的晶体管研制

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