还原菌修饰碳糊电极研究及对微量金的测定 |
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作者姓名: | 胡荣宗 许浩 |
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作者单位: | 厦门大学化学系固体表面物理化学国家重点实验室国家教委材料和生命过程分析科学开放研究实验室 |
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摘 要: | 研究用细菌修饰的碳糊电极对金离子的响应特性,并应用该电极检测水溶液中的金离子,金离子家度在10-100μg/mL。呈线性关系,重现性为3.4%,检测限达1ng/mL,电极具有制备简单,灵敏诬高等优点。文中还讨论了金离子在还原菌修饰的碳糊电极上的还原机理。
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关 键 词: | 金 还原菌 修饰电极 碳糊电极 分析 |
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