| 环氧灌注材料在电子器件上的应用及发展动向 |
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| 引用本文： | 宋谦.环氧灌注材料在电子器件上的应用及发展动向[J].电子工艺技术,2001,22(2):47-50. |
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| 作者姓名： | 宋谦 |
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| 作者单位： | 四川九州电子科技股份有限公司, |
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| 摘 要： | 介绍了电子产品环氧灌封的配方设计基本要求、使用工艺要点、增韧基本方法以及发展动向。
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| 关 键 词： | 环氧树脂 灌封 电子器件 灌注材料 |
| 文章编号： | 1001-3474(2001)02-0047-04 |
| 修稿时间： | 2001年1月2日 |
Application and Tend of Epoxy of Sealing in Electronic Products |
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| SONG Qian.Application and Tend of Epoxy of Sealing in Electronic Products[J].Electronics Process Technology,2001,22(2):47-50. |
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| Authors: | SONG Qian |
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| Abstract: | Discuss the formulated epoxy resin of sealing of electronic products,include its basic requestment of formula,technical gist,main method of toughness and developed trend. |
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| Keywords: | Epoxy resin Encapsulation Sealing Toughness Fire-retardant |
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