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| 芯片凸点技术发展动态 | |
| 引用本文： | 肖汉武,张国华.芯片凸点技术发展动态[J].世界产品与技术,2003(10):63-64. |
| 作者姓名： | 肖汉武 张国华 |
| 作者单位： | 信息产业部电子第二十四研究所无锡分所 (肖汉武)，信息产业部电子第二十四研究所无锡分所(张国华) |
| 摘 要： | Flip—chip技术是当今乃至今后相当一段时期内极富活力的芯片封装技术，本文对国外FC的发展状况作了一番回顾，并就我国在该领域的发展提出了一点看法和建议。 |
| 关 键 词： | Flip-chip技术 芯片封装 芯片凸点 UBM |
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