BGA的简易修复方法 |
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作者姓名: | 王卫平 许启军 |
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作者单位: | 北京联合大学师范学院电子信息系(王卫平),北京联合大学师范学院电子信息系(许启军) |
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摘 要: | 分析近年来维修电脑主板的统计数据,BGA集成电路焊接缺陷引发的故障占有较大的比例。 更换BGA芯片——使用加热设备把不能正常工作的BGA芯片拆下来,并把好的BGA芯片焊接到电路板原来的位置上——是修复此类电子整机产品的重要环节。并且,在那些被更换下来的BGA芯片中,集成电路本身电路逻辑上真正损坏的极少,绝大多数是芯片与PCB电路板的连接被破坏,即电子整机产品的故障是由于BGA芯片虚焊或开焊引起的。
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关 键 词: | BGA 电脑主板 集成电路 修复方法 植球 |
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