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| 满足高密度组装要求的微孔技术 | |
| 引用本文： | 胡志勇.满足高密度组装要求的微孔技术[J].世界产品与技术,2003(3):72-74. |
| 作者姓名： | 胡志勇 |
| 作者单位： | 华东计算技术研究所 |
| 摘 要： | 对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手(personal dignal assis—tants简称PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。 |
| 关 键 词： | 高密度组装 微孔技术 激光 PCB 印刷电路 |
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