|
|||||
|
|
| 硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍 | |
| 引用本文： | 李博,韩轶,张大成.硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍[J].信息技术与标准化,2014(3):57-59. |
| 作者姓名： | 李博 韩轶 张大成 |
| 作者单位： | 中国电子技术标准化研究院;北京大学; |
| 摘 要： | 介绍了由我国提出的国际标准提案IEC?62047-25《硅基MEMS制造技术?微键合区剪切和拉压强度检测方法》的重要意义和主要技术内容。该标准对于微米级微小键合区的键合强度测量提供了通用、有效的方法。标准提出了拉压法和剪切法两种测试方法的测试流程。此外还介绍了MEMS理论基础、技术研究基础和国际上MEMS标准化的相关情况。 |
| 关 键 词： | 硅基MEMS 国际标准提案 拉压法 剪切法 测试 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |