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| 使用半水基清洗剂的清洗技术 (第二次报告) | |
| 作者姓名： | 前野纯一 |
| 作者单位： | 荒川化学工业株式会社,电子机材事业部,日本,大阪 |
| 摘 要： | 在电子仪器的助焊剂清洗作业中,日本使用得最多的是半水基清洗剂。首先就半水基清洗剂的概念和特点加以说明,并介绍清洗剂。其次介绍数例在封装电路板的清洗作业中遇到的问题及其解决办法。 |
| 关 键 词： | 半水基清洗 氟碳 乙烷 清洗装置 封装电路板 助焊剂 倒装芯片 半导体封装 |
| 文章编号： | 1004-4507(2004)12-0055-04 |
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