| 多线切割晶体表面质量研究 |
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| 引用本文： | 徐旭光,周国安. 多线切割晶体表面质量研究[J]. 电子工业专用设备, 2008, 37(11) |
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| 作者姓名： | 徐旭光 周国安 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京东燕郊,101601;中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京东燕郊,101601 |
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| 摘 要： | 多线切割机切割过程中受到砂浆、温度、线速度以及进给速度等方面的影响,对晶体的表面质量有一定的影响。从多方面进行分析研究,并提出改进工艺方案。
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| 关 键 词： | 多线切割 晶体 表面质量 |
Study on the Surface Quality During the Wire-saw Slicing |
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| XU Xuguang,ZHOU Guoan. Study on the Surface Quality During the Wire-saw Slicing[J]. Equipment for Electronic Products Marufacturing, 2008, 37(11) |
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| Authors: | XU Xuguang ZHOU Guoan |
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| Abstract: | When the wire-saw slicing machine cut the wafers,it will be affected by many factors,such as slurry,temperature,line speed and feeding speed,all of these are important to the surface quality of the wafer.The author studies these factors by many aspects,and giving the improved way. |
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| Keywords: | Wire-saw slicing machine Wafer Surface quality |
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