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全球主要IDM厂商积极参与ICEPT2005
引用本文:
金萧.全球主要IDM厂商积极参与ICEPT2005[J].电子与封装,2005,5(7):47-47.
作者姓名:
金萧
摘 要:
由中国电子学会生产技术学分会(CIE—CEPS)与美国IEEE—CPMT等十三家单位共同发起主办的第六届电子封装技术国际会议(6“International Conference on Electronics Packaging Technology.ICEFV2005)将于2005年8月30日-9月2日在深圳举行。该研讨会在全球封装测试组装界已有12年的影响,是全球封装测试组装界最具影响力的活动之一。
关 键 词:
International
全球
Electronics
Conference
Technology
厂商
电子封装技术
中国电子学会
封装测试
2005年
国际会议
IEEE
生产技术
第六届
研讨会
影响力
组装
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