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| 铜粉表面处理提升铜导电胶性能的研究 | |
| 引用本文： | 陈妙,金云霞,亓恬珂,肖斐.铜粉表面处理提升铜导电胶性能的研究[J].复旦学报(自然科学版),2018(1). |
| 作者姓名： | 陈妙 金云霞 亓恬珂 肖斐 |
| 作者单位： | 复旦大学材料科学系; |
| 摘 要： | 铜作为填料存在易氧化、氧化后电性能下降等缺点,限制了铜在导电胶中的应用.本文针对铜粉易氧化的问题,用乳酸和3-二乙基氨基-1,2-丙二醇(DEAPD)分别及同时对铜粉进行了表面处理.热失重分析显示,铜粉经表面处理后吸附了0.4%~0.7%的有机物,且因铜粉氧化而质量增加的拐点温度大幅提升,表明铜粉的抗氧化能力得到了增强.红外光谱分析表明微米铜粉表面吸附物分别为乳酸铜和胺.由于乳酸铜和DEAPD的保护作用,以及DEAPD对乳酸铜还原分解的促进作用,经表面处理铜粉填充的导电胶电性能大幅提升,体电阻率由(2.0±0.4)×10-2Ω·cm降低至(3.1±0.2)×10-4Ω·cm.初步的老化试验表明,经过表面处理的铜粉制备的导电胶具有更好的体电阻率稳定性. |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |